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    2018年5月28日，经中华人民共和国行政管理总局商标局下发的商标注册证送达我司，自此，深圳市纽科明科技有限公司享有“NEWCOMIN”商标的以下权利：

1、使用权：商标注册人有权在其注册商标核准使用的商品和服务上使用该商标，在相关的商业活动中使用该商标。

2、独占权：商标注册人对其注册商标享有排他性的独占权利，其他任何人不得在相同或类似商品或服务上擅自使用与注册商标相同或近似的商标。

3、许可使用权：商标注册人有权依照法律规定，通过签订商标使用许可合同的形式，许可他人使用其注册商标。

4、禁止权：对他人在相同或者类似的商品或者服务上擅自使用与其注册商标相同或者近似的商标的行为，商标注册人有权予以制止。

5、投资权：商标注册人有权根据法律规定，依照法定程序将其注册商标作为无形资产进行投资。

6、转让权：商标注册人有权通过法定程序将其注册商标有偿或者无偿转让给他人。

7、继承权：商标作为无形财产，可以依照财产继承顺序由其合法继承人继承。

纽科明科技一贯秉持“服务创造价值”的经营里理念，严格把控从产品设计、生产、运输到安装的每一个环节，led模组，确保为客户提供的LED显示屏产品和服务，是您值得信信任的LED显示屏合作伙伴。

室内模块全彩屏与贴片全彩屏有什么区别？

（1）发光部分：模块全彩屏的显示模块一般为黄绿的，纯绿的模块价格较贵；贴片全彩屏一般使用纯绿管芯；

（2）显示效果：模块全彩屏像素点视觉感觉较粗，亮度较低，容易有马赛克现象；贴片全彩屏一致性较好，亮度较高；

（3）维护：模块全彩不易维护，整块模块更换成本较高；贴片全彩易维护，可进行单灯维修更换；

小间距封装技术：SMD、COB、GOB，谁将成为主流 LED显示屏行业发展至今，已经相继出现多种生产封装工艺。从之前的直插（Lamp）工艺，到表贴（SMD）工艺，再到COB封装技术的出现，到GOB封装技术的腾空出世。 

在小间距制造工艺的发展过程中，众多小间距厂商为实现小间距显示屏的解决方案，大家都在八仙过海，各显神通。

SMD表贴工艺技术 

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。

SMD小间距一般是把LED灯珠露在外，或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等特点，故在LED应用市场也占据了较大份额。但由于存在严重的缺陷，已是无法满足现在市场的需求。

1、防护等级低：不具备防潮、防水、防尘、防震、防撞。在潮湿的气候下，容易出现大批次的死灯、坏灯现象。在运输的过程中容易出现掉灯，坏灯的现象。也容易受到静电的影响，造成死灯现象。??

2、 睛伤害大：长时间观看会出现刺眼、疲劳，不能保护眼睛。此外，存在“蓝害”影响，因蓝色LED波长短，频率高，人眼直接地、长期地接受蓝光影响，容易引起视网病变。

3、 LED灯寿命短：灯性能受环境因素，供应全彩显示屏led模组，使用寿命大大缩短，PCB性能受环境因素出现铜离子迁移，导致微短路

4、 面罩：使用面罩的SMD小间距，在温度高的环境下使用，容易出现面罩鼓起，影响观看。使用一段时间后，供应室内会展屏led模组 深圳，面罩由于无法清洗，造成发白或发黄的现场发生，不仅外观难看，供应会议屏led模组P2，同时还影响观看。

COB封装技术

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board)，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有的热管理方式。

是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有一定的优势。

然而，作为一种新技术，COB在小间距LED行业积累不足，工艺细节有待提升、市场主要产品暂时处于成本劣势等缺点。

1、 一致性差：由于没有挑选灯的环节，造成无法分光分色，一致性差等问题

2、 模块化严重：由于是由很多小单元板拼合而成，造成默色不一致，模块化严重。

3、 表面平整度：由于是单个灯点胶，造成平整度差，摸起来颗粒状明显

4、 维修困难：由于需要的设备下进行，造成维修难，维修成本高，一般情况下返厂维修。

5、 制造成本：由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距

GOB封装技术

GOB是Glue on board的缩写，是一种封装技术，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，是采用了一种***的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有良好的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。

相比传统SMD其特点是，护，防潮、防水、防撞、抗UV，可以应用于更多恶劣的环境，避免大面积死灯、掉灯等现象发生。

相比COB其特点是维修更简单，维修成本更低，观看视角更大，水平视角与垂直视角可达到180度，可解决COB无法混灯、模块化严重、分光分色差、表面平整度差等问题。

竞争中胜出，则取决于技术的***性以及市场的接受程度。谁才是的赢家，让我们拭目以待吧。