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led模组-供应广告屏led模组-纽科明(诚信商家)

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:549245953                    更新时间:2023-04-12
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花样百出!看一众创意LED产品如何亮瞎你的钛合金双眼!

LED显示屏产品逐渐进入人们的日常生活中,传统的常规LED显示屏多以矩形或正方形为主,形态上几乎没有任何的新意可言。大众似乎已对此类单一显示形式产生了严重的审美疲劳。作为高新技术产品的LED显示屏产品,技术上的大胆突破和迭代更新才是高领的制胜法宝。

越来越多的商业应用将LED显示屏融入设计,此市场趋势带动显示屏行业进入更广更高的市场应用。

纽科明认为以上 LED产品的诞生也只是尝试的一小步,未来还将有更多材料的运用,提供更丰富的互动可能。

2018年LED电子显示屏有哪些发展方向

如今,智能化这个字眼已经逐渐出现在我们生活中的每一个角落,从身边常见的的智能数字电视、无人超市、智慧小区、智慧城市,再到当前热捧的科技时代。智能化发展已是由国家介入,上升到一种战略发展的高度。

人屏互动

人屏互动是LED显示屏智能化发展的终趋势。为什么这样说?因为从产品上来讲,智能化的LED显示屏就是增强用户亲密感和操作体验感。在这种背景之下,未来辰志科技的LED显示屏将不再是一个冷冰冰的显示终端,而是一个基于红外线传感器技术、触碰功能、语音识别、3D、VR/AR等技术,能够和受众进行互动的智能显示载体。

大屏中控智能化

LED显示屏智能化能让更多的用户有非常好的场景体验,在人与显示屏交互的时候,营造一种场景,把人的情绪、感情投入到显示屏。另一方面,大屏控制系统智能升级也是智能LED显示产品进步的一个重要引擎,比如说在现有技术基础之上,让云平台管理、大数据分析处理、智控、安全播放、推送等多功能更加智能化,与此同时,在产品硬件方面,也需要不断完善。

小间距封装技术:SMD、COB、GOB,谁将成为主流 LED显示屏行业发展至今,已经相继出现多种生产封装工艺。从之前的直插(Lamp)工艺,到表贴(SMD)工艺,再到COB封装技术的出现,到GOB封装技术的腾空出世。 

在小间距制造工艺的发展过程中,众多小间距厂商为实现小间距显示屏的解决方案,大家都在八仙过海,各显神通。

SMD表贴工艺技术 

SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品,是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机,以高温回流焊将灯珠焊在电路板上,制成不同间距的显示单元。

SMD小间距一般是把LED灯珠露在外,或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等特点,故在LED应用市场也占据了较大份额。但由于存在严重的缺陷,已是无法满足现在市场的需求。

1、防护等级低:不具备防潮、防水、防尘、防震、防撞。在潮湿的气候下,容易出现大批次的死灯、坏灯现象。在运输的过程中容易出现掉灯,坏灯的现象。也容易受到静电的影响,造成死灯现象。??

2、 睛伤害大:长时间观看会出现刺眼、疲劳,不能保护眼睛。此外,存在“蓝害”影响,因蓝色LED波长短,频率高,人眼直接地、长期地接受蓝光影响,容易引起视网病变。

3、 LED灯寿命短:灯性能受环境因素,使用寿命大大缩短,PCB性能受环境因素出现铜离子迁移,导致微短路

4、 面罩:使用面罩的SMD小间距,在温度高的环境下使用,容易出现面罩鼓起,影响观看。使用一段时间后,led模组,面罩由于无法清洗,造成发白或发黄的现场发生,深圳户内屏led模组批发,不仅外观难看,同时还影响观看。

COB封装技术

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board),是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有的热管理方式。

是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有一定的优势。

然而,作为一种新技术,COB在小间距LED行业积累不足,工艺细节有待提升、市场主要产品暂时处于成本劣势等缺点。

1、 一致性差:由于没有挑选灯的环节,造成无法分光分色,一致性差等问题

2、 模块化严重:由于是由很多小单元板拼合而成,造成默色不一致,模块化严重。

3、 表面平整度:由于是单个灯点胶,造成平整度差,摸起来颗粒状明显

4、 维修困难:由于需要的设备下进行,造成维修难,维修成本高,一般情况下返厂维修。

5、 制造成本:由于不良率高,造成制造成本远超SMD小间距

GOB封装技术

GOB是Glue on board的缩写,是一种封装技术,是为了解决LED灯防护问题的一种技术,是采用了一种***的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装,形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能,同时还拥有良好的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境,实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。

相比传统SMD其特点是,护,防潮、防水、防撞、抗UV,可以应用于更多恶劣的环境,避免大面积死灯、掉灯等现象发生。

相比COB其特点是维修更简单,维修成本更低,供应酒店屏led模组厂家,观看视角更大,供应广告屏led模组,水平视角与垂直视角可达到180度,可解决COB无法混灯、模块化严重、分光分色差、表面平整度差等问题。

竞争中胜出,则取决于技术的***性以及市场的接受程度。谁才是的赢家,让我们拭目以待吧。 

  

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